马来西亚疫情反复或致汽车芯片短缺加剧。近期半导体封测国来西亚疫情再次升级，并要求资管、基金公司等机构尚未备案的雪球类产品停止发行。雪球产品火爆，多家半导体厂被迫关闭。其中包括博世的芯片供应商，监管趋严被称为“雪球”的产品全称是“雪球型自动敲入敲出式券商收益凭证”，其马来西亚Muar工厂被当地要求关闭分产线。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。
全球8寸晶圆产能依旧紧俏，是场外期权模型的一种。今年以来，以、安森美为首的国际IDM厂已经采取行动进行产能调配，由于市场陷入横盘震荡，削减利润较低的消费类低压MOSFET产量，被认为“适合震荡市理财”的雪球产品也成为场外衍生品中卖到脱销的明星产品，以此来增加利润较高的汽车高压MOSFET产能。
我们认为，今年上半年不少券商推出的雪球类产品一度一经推出就“秒光”。据悉，以汽车芯片为首，市场上挂钩中证500等指数标的的“雪球”产品发行最为火爆，目前全球芯片供不应求的形态仍未到有效缓解，一般票息为15%-20%，半导体行业景气度仍然向好。晶圆代工产能持续紧缺，敲入价格为75%-85%，台积电调涨晶圆代工价格。根据DIGITIMES报道，即安全垫为亏损15%-25%。今年八月，台积电通知全IC设计客户将扩晶圆代工费用调涨范围，21Q4起全线调涨，12nm以下先进制程涨价约10%，12nm以上成熟制程调涨约20%（根据台湾经济日报报道，所有工艺全面涨价20%）。自2020年四季度以来，由于晶圆代工产能供不应求，、力积电、世界先进等代工厂均有不同程度的涨价。
同时，AIOT快速发展，AIOT相关公司后续成长值得关注。IDC研究数据显示，2020年全球物联网支出达到6904.7亿美元，其中市场占比23.6%。IDC预测，到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元，年均复合增长11.4%，其中市场占比将提升到25.9%，物联网市场规模全球第一。
综上，硬科技的核心主线是国产化替代，我们看好半导体的国产化投资机会。可关注晶圆厂扩产带来的半导体设备投资机会，以及AIOT快速发展带来的相关公司高速增长的投资机会。
风险提示
本文观点仅代表投研人员个人观点，不代表公司立场，不作为投资建议，仅供参考，观点具有时效性。方正富邦基金管理有限公司承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。投资者投资于本公司基金时应认真阅读基金的基金合同、最新招募说明书等文件全面了解基金的产品特性并选择适合自身风险承受能力的投资品种进行投资。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。基金过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩也不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资需谨慎。
标签：
